リンクス、Intel H55 チップセット搭載の FOXCONN 製マザーボード「H55MXV」を発売
株式会社リンクスインターナショナルは、2010年3月3日、グラフィックス統合型CPU をサポートする Intel H55 チップセット搭載の、FOXCONN 製 Micro ATX マザーボード「H55MXV」を2010年3月6日に発売すると発表した。
H55MXV は、グラフィックス統合型CPU をサポートするH55 チップセットを搭載した Micro ATX 規格、LGA1156、DDR3 デュアルチャンネル対応のマザーボード。Intel Core i7(8xx シリーズ対応)、Intel Core i5、Intel Core i3、Intel Pentium G に対応する。
メモリは、メモリスロット×2、DDR3、クロック1333/1066MHz、最大 8GB まで対応。拡張スロットは、PCI Express x16 スロット×1(x16 動作)、PCI Express x1 スロット×1、PCI スロット×2。
ストレージ接続は、SATA 3Gb/s×6、USB 2.0/1.1×12(リアパネル I/O ポート×6、内部 I/O コネクタ×6)。リアパネル I/O ポートは、PS/2 キーボード×1、PS/2 マウス×1、パラレル×1、USB 2.0/1.1×6、DVI-D×1、D-Sub×1、ギガビット LAN×1、オーディオ3ジャック×1。
店頭予想売価は、9,000円前後。
なお、同時に発表された「H55MX-S」は、HDMI 端子、SPDIF 端子などを装備する。
http://japaninternetcom.pheedo.jp/click.phdo?i=a52dc29dc4dc19b082898183b4ead6a8
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